芯片拆卸SOP编带
九江2024-10-07 07:37:45
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联系人:丁静钰***********
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我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队,能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加工,我们都可以满足您的需求。请放心将您的项目交给我们,我们会为您提供 优质的服务。
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BGA芯片植球加工是一种高精密度的封装技朮,通过将焊球植入芯片底部,实现芯片与PCB板的连接。该技术广泛应用于电子产品中,具有良好的耐高温性能和电气连接性能,能够提高芯片的可靠性和稳定性。植球加工需要经过精密的工艺流程,包括焊盘制作、焊膏涂覆、球形化、炉流焊等步骤,确保每个焊球的精准定位和质量均匀性。植球加工过程需要精密的设备和技术支持,确保芯片的良好质量和性能。
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QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
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